松下工业将投资1.15亿美元在泰国新建电路板材料工厂

本网编辑 2025-09-21

松下工业有限公司于2025年9月19日公布了在泰国大城府新建工厂以扩大其多层电路板材料生产能力的计划。

该项目预计耗资170亿日元（1.152亿美元），将位于松下大城府制造有限公司的厂区内。

新工厂计划于2027年11月开始运营，并计划在2028财年末开始批量生产。

该公司表示，这一扩张符合松下的目标，即在未来五年内将产能翻一番，以应对人工智能服务器和信息通信技术（ICT）基础设施市场日益增长的需求。

该公司强调了其威震天品牌，其中包括一系列旨在促进高速传输的多层电路板材料。

据该公司称，这些先进材料对于实现各种应用的高速、大容量传输至关重要，包括高速通信网络设备，如服务器、路由器、超级计算机、基站、汽车和航空航天领域。

松下制造大城府已经在生产电路板材料，塑料成型化合物和半导体封装剂方面发挥了关键作用。

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