广东天承化学建设高端湿电子化学品项目

本网编辑 2025-09-22

2025年9月17日，广东天承化学高端湿电子化学品项目在珠海经济技术开发区启动建设。

2025年9月17日，广东天承化学高端湿电子化学品项目在珠海经济技术开发区启动建设。此次动工的项目位于珠海经开区精细化工区化联三路东南侧，占地面积约2.55万平方米，总投资2.5亿元，将建设年产3万吨高端电子化学品生产线，产品涵盖集成电路、显示面板、新能源、玻璃基板和PCB等多个领域所需的电镀添加剂、高可靠性水平沉铜、ABF载板除胶沉铜、铜面处理剂等高端专用材料。

天承科技成立于2010年，是一家专注于功能性湿电子化学品的国家级高新技术企业，于2023年成功在科创板上市。公司长期专注于化学沉积、电化学沉积及界面处理技术领域，研发团队深耕行业超三十年，产品在封装基板、半导体先进封装、AI服务器PCB等领域性能已达到国际先进水平，并获得多家主流载板厂和顶级OEM客户认可。

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