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  2026-10-16

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  巴斯夫拓展 Ultrason® 聚芳醚砜（PAES）产品应用，面向 AI 数据中心、高速互联与电动汽车的电子电气元器件。该材料兼具耐热、阻燃、绝缘等综合性能，可替代 PEI/PEEK/PAI 及含 PFAS 材料，用于光纤连接器、电缆护套等场景。

  2026-10-16

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