粉体展会精英云集,积极应对金融危机

作者:本网编辑 文章来源:PROCESS《流程工业》 发布时间:2010-07-05

“第七届国际粉体工业/散装技术展览会暨会议(IPB 2009)” 将于12月9-11日在上海国际会展中心召开。它是一个面向化工、制药、食品、橡塑、轻工、材料、冶金、采矿、能源、环保、港口建设等粉体颗粒制备应用领域的盛会,展示内容涵盖粉体、颗粒和散料的加工、输送、测试、应用等技术和设备。

自2008年来由于美国次贷危机引发的金融风暴,也逐步蔓延到了各行各业,对于粉体这个应用于方方面面的产业而言,受到的影响不容忽视。不景气的市场给IPB的招展工作带来了严峻的考验,但我们仍然可以自豪地被许多业内企业认可。可见市场复苏过程中,企业还是愿意选择相比而言投入少回报率高的展览会作为“商业突围”的途径。许多公司还在近期纷纷扩大了他们的展位面积,像细川密克朗、派亚博、昆山密友、上海世控、珠海欧美克、泽普林、浙江丰利、上海大川原、易数、繁昌机械等,这些企业的积极态度和坚定信心正是市场回暖必不可少的要素之一。

其中,细川密克朗(Hosokawa)作为全球提供优化粉体加工制造技术和行业尖端设备的业内翘楚,近期率先将其参展面积扩大了一倍,并决定以集团的形式参加本届展会。届时,该公司将携荷兰公司生产的高速混合造粒机、德国制造的实验室设备于现场展示,敬请期待来自细川总部日本及德国、荷兰、美国、英国分部的新产品和新技术;上海世控展会现场也会带来除尘新设备,一种在粒料的流动中去除杂质和粉尘的装置,从而避免颗粒碎片或者拉丝这种微粒混杂在原材料中可能引起的成品质量问题。值得一提的是,本届IPB不仅吸引了大量新客户的参与,许多老展商也都纷纷扩大了参展面积。张家港市繁昌机械有限公司今年的展位面积比去年扩大了3倍,这充分体现了我们的展商应对危机的积极心态跟长远战略,我们甚至可以预感到粉体工业与散装技术的发展节奏会因为这场危机的洗礼,步子会迈得越来越大。

IPB 2009将会是您聚焦这一景象的重要时刻。

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