硅晶圆基板LED芯片问世

文章来源：中国化工报发布时间：2012-02-22

德国欧司朗（OSRAM）公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的硅晶圆基板上,制造出高性能蓝白光发光二极管（LED）原型硅芯片.

德国欧司朗(OSRAM)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的硅晶圆基板上，制造出高性能蓝白光发光二极管(LED)原型硅芯片。这是世界上首次利用硅晶圆基板取代蓝宝石基板制作LED芯片，并保持相同的照明质量和效率。经测试，蓝光 UX:3芯片在3.15伏特电压下，功率可达634毫瓦，相当于58%的转化效率。据悉，该款LED芯片已进入试点阶段，并有望在两年内投放市场。

硅在半导体行业应用广泛，可满足大晶圆直径生产要求，并具有更好的热特性和较低的价格，因此硅晶圆基板芯片优势明显。