高端电子封装材料“患”进口依赖症国产化亟待破题

文章来源：新材料在线发布时间：2016-07-07

“国产电子材料占比非常低（通常不超过10%），高端封装材料更是几乎空白，严重阻碍了我国封测产业的发展。” 中国科学院深圳先进技术研究院先进材料研究中心主任孙蓉近日在2016第一届中国3C电子行业趋势发展研讨会上一针见血的指出。

"国产电子材料占比非常低(通常不超过10%)，高端封装材料更是几乎空白，严重阻碍了我国封测产业的发展。” 中国科学院深圳先进技术研究院先进材料研究中心主任孙蓉近日在2016第一届中国3C电子行业趋势发展研讨会上一针见血的指出。

孙蓉的话并非危言耸听。目前，中国大陆先进电子高端封装市场基本由国外厂商和台湾厂商主导，ASE、Amkor、SPIL等占据了绝大部分市场份额，中国大陆供货商只有江阴长电、华天科技、通富微电等少数几家,其市场占有率也少之又少。

封装测试是集成电路制造的后道工艺，集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程，目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能，如加上引脚，使之可以与外部电路如PCB 板连接。同时，封装能够为芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏。在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认。

招商证券相关统计数据显示，中国大陆当前进入半导体生产线建设密集期，对半导体设备和材料的需求快速增长，大陆年需求规模有望超过200亿美元，国内配套的设备和材料厂商迎来进口替代大机遇。

“随着摩尔定律失效，集成电路的发展尤其依赖先进电子封装技术的革新突破，因此，先进电子封装材料将起到至关重要的作用。”孙蓉表示。

另一方面，随着《中国制造2025》、“互联网+”等国家战略的推进实施，智能制造、产业升级又将催生巨大的集成电路市场。这意味着电子封装材料将面临广阔的产业机遇。

在孙蓉看来，集成电路正朝着小型化、轻薄化、高性能化、多功能化、高可靠性、成本低的趋势发展，而集成电路的封装从原来的二维到更多维的发展。

据悉，孙蓉所在的中国科学院深圳先进技术研究院先进材料研究中心组建于2006年，定位电子材料为核心学科方向，专注电子封装材料的研发与产业化。

孙蓉介绍，中国科学院深圳先进技术研究院先进材料研究中心将针对我国集成电路以及深圳市等区域相关产业的发展现状，在高端通讯、柔性穿戴、植入式医疗、功率器件等终端领域的应用。

“‘材料是我国电子产业的痛’，未来5-10年将是我国电子材料迅速发展的时期，挑战与机遇并存。” 孙蓉表示。