科思创推出超临界发泡注塑热塑性聚氨酯

本网编辑 2025-05-28

2025年5月26日，科思创发布一款专为超临界发泡（SCF）注塑技术量身定制的热塑性聚氨酯（TPU）创新材料Desmopan FLY。

2025年5月26日，科思创发布一款专为超临界发泡（SCF）注塑技术量身定制的热塑性聚氨酯（TPU）创新材料Desmopan FLY。该高性能解决方案不仅可满足市场对轻量化、高性能和可持续鞋类设计不断增长的需求，更为体育用品、家具和消费电子等领域带来全新可能。

科思创方面表示，这一尖端设施使科思创能够为客户提供全方位的研发支持和快速应用服务，充分体现了公司在推动鞋材解决方案创新和行业发展方面的坚定承诺。

科思创热塑性聚氨酯事业部表示：SCF注塑系统的引进是科思创持续创新的重要里程碑。通过这一自主研发能力，可以精准调控SCF工艺参数，优化TPU材料性能。作为业内率先将这项先进技术整合到研发中心的企业，科思创能够充分发挥TPU材料与SCF注塑的协同优势，帮助客户加速从产品概念到规模化生产的进程。

据悉，SCF技术与Desmopan FLY的结合可实现更节能的生产工艺，有效降低碳足迹。自动化注塑工艺可一次性完成多组件集成，在确保产品品质稳定的同时，大幅提升生产效率。

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