巴斯夫与南京江北新区签署投资协议，建设电子材料新生产基地

2026-11-05

巴斯夫11月3日与南京江北新区签署投资合作协议，将在南京江北新材料科技园建设全新电子材料生产基地，装置预计2028年底前投产，以强化本地生产、供应链与技术支持网络，服务中国半导体产业。

中国南京，2026年11月3日 —— 巴斯夫与南京江北新区签署投资合作协议，将在南京江北新材料科技园建设全新电子材料生产基地。此次投资进一步彰显巴斯夫致力于通过本地生产、技术专长和可靠供应，支持中国不断发展的半导体产业。

巴斯夫高级副总裁、全球电子材料业务负责人黎博曼（Jens Liebermann）表示：“通过此次投资，我们将进一步强化本地生产布局，以更好地支持客户，并为中国半导体产业的持续发展贡献力量。”

巴斯夫全球营运总裁葛毕莱（Gops Pillay）补充道：“此次投资是巴斯夫‘本地生产服务本地市场’战略的又一重要里程碑。在巴斯夫现有南京业务布局的基础上，此次投资将进一步强化公司的生产、供应链和技术支持网络，使我们能够更好地服务本地客户。”

新装置预计将于2028年底前投产。新装置还将为巴斯夫与半导体价值链上的客户和合作伙伴开展更紧密的合作提供平台，通过本地专业能力与合作，加速半导体技术的发展。

文章内容来源巴斯夫，流程工业整理编辑，责任编辑：胡静，审核人：李峥