图1：沈阳市人民政府副市长·王庆海

厚积薄发，工业兴沈。沈阳是中国重要的先进装备制造业基地，拥有雄厚的工业基础，在国家41个工业大类，沈阳拥有37个，拥有制造业单项冠军企业2个，单项冠军产品4个。沈阳锚定加快建设国家中心城市总目标，全力推动传统制造业向智能化、绿色化转型，加快传统制造业与新一代信息技术、大数据、互联网等新兴技术深度融合，努力构建更具竞争力的现代制造业体系。王庆海副市长提到，步入新时代，沈阳当前要时不我待推进科技，自立自强，只争朝夕突破卡脖子技术，努力把关键核心技术和装备制造业掌握在自己手中，着力打造高端装备制造、汽车整车及零部件、IC装备及零部件、新一代信息技术和航空等八条产业链。

图2：传感器国家工程研究中心主任·曾艳丽

随着我国向制造强国的不断推进，工业芯片作为整个工业体系架构的基础，解决了感知、互联、计算、存储等基础问题和执行问题，其中传感器作为与外界环境交互的重要手段和感知信息的主要来源，不但使信息化和工业化深度融合的源头，同时也是重大技术装备和高端技术的核心器件，重要性不言而喻。曾艳丽主任提到传感器国家工程研究中心将不断提升从传感器、敏感芯片、器件、整机与集成应用的全产业链的研发和工程化创新能力。同时也将发挥桥梁与纽带作用，积极携手政府和工业芯片上下游产业链的企业，进一步形成高端芯片产业的连锁效应和集聚效应，为工业芯片产业高质量发展贡献力量。

图3：北京航空航天大学集成电路科学与工程学院教授、博士生导师

国家级海外青年人才·史书园

本次论坛由北京航空航天大学集成电路科学与工程学院教授、博士生导师，国家级海外青年人才史书园主持。史书园教授表示，工业芯片广泛应用在智能制造、物联网、自动化控制等，工业芯片技术如何应对不断变化的市场需求和技术挑战尤为重要，随着人工智能、大数据、云计算等技术的不断发展，工业芯片将面临更多的机遇和挑战。

图4：欧洲科学院院士

广东省大湾区集成电路与系统应用研究院首席科学家

光电集成研发中心主任·Henry H. Radamson

硅基光子学新器件的制造已经进入了一个新的时代，Henry H. Radamson院士主要研究方向为纳米材料、纳米器件与电子学、光子学的融合。他今天分享的内容涵盖了广泛的领域，从材料合成到新型探测器、激光器和晶体管的设计，硅光子学中最困难的问题是缺乏可靠的光源来提供光子集成电路(PIC)的单片解决方案；为了制造具有多功能操作的集成电路，我们需要将电子和光子元件集成在芯片上。他提到目前正在设计三维晶体管，分析了当前面临的挑战和困难，并提出未来可能的技术路线图。

图5：南京大学电子科学与工程学院副教授

IEEE电路与系统学报-II副主编·林军博士

林军博士提到随着人工智能技术的不断发展，以工业机器人、智能质检设备为代表的智能工业装备对智能芯片提出了更高的要求，从简单控制走向综合智能感知与决策。另一方面，与消费电子芯片相比，工业智能芯片的需求呈现出小批量且多样化的特点，望携手业界行业专家进一步探讨基于芯粒技术的工业智能芯片敏捷设计。

图6：Nexus Group Founder & CEO

深圳智芯控股集团有限公司副总裁

兼海外事业部总监·Mauro Rubin

人工智能 （AI） 和微芯片技术的融合为各行业的突破性进步铺平了道路，二者的融合呈现出一段非凡的创新之旅，重新定义行业并改善我们的日常生活。Mauro Rubin提到人工智能增强型微芯片带来的深远好处，包括加速数据处理、能源效率和定制功能。他从医疗保健领域，汽车领域，物联网等几个领域分别深入探讨了这种协同作用所释放的广泛应用，期待未来人工智能集成到微芯片带来的变革性影响。

图7：沈阳仪表科学研究院

副总工程师·刘沁

刘沁总工程师从硅基工业基础传感器为出发点，全面阐述了中国硅基工业传感器（芯片）封测发展的现状以及发展路径，详细介绍了国家对传感器、封装和检测方面的政策支持。同时针对当前百年未有之大变局下的传感器和封测产业发展提出了新思考，并对未来的发展进行了深入展望。

图8：中国科学院深圳先进技术研究院

副研究员·孙天夫博士

随着新型宽禁带功率器件、电机控制算法的发展，伺服电机系统的性能有望进一步大幅提升。同时，人型机器人的快速发展，也对关节伺服电机系统提出了更多挑战。为了适应高性能伺服电机系统的发展趋势，国内外诸多芯片企业推出了多款高性能电机驱动专用芯片。孙天夫博士主要围绕伺服电机系统的发展趋势，分析了国内外高性能电机主控芯片的技术特征及对伺服行业的影响。

图9：龙芯中科技术股份有限公司

嵌入式事业部副总经理·明旭

龙芯中科是国内少数能独立设计CPU的企业，也是国内唯一基于自主指令系统构建开放产业体系的企业，明旭先生重点介绍了龙芯的自主LoongArch指令集也就是龙架构。龙架构可以作为工业基础设施的核心技术底座，提供最底层的指令集和CPU，支撑各种各样开源的和商业的工业操作系统。他提到要抓住关键环节、重点领域，通过集聚发展，构建完整的工业芯片技术体系和产业生态，为各行各业提供数字化的解决方案。

图10：北京中科银河芯科技有限公司

副总经理·王文华

高端芯片应用都源于智能化趋势及传感技术的高速发展，王文华先生介绍了中科银河芯是一家从事半导体传感芯片设计的国家高新技术企业，公司致力于传感芯片产品的设计与开发，同时介绍了在市场需求快速增加的背景下，中科银河芯高端芯片产品在工业及相关应用案例，行业现状及中科银河芯发展前景介绍。

图11：莎益博工程系统开发（上海）有限公司

技术总经理·曾家麟博士

半导体是目前国内快速发展的行业之一，目前关键之一在芯片研发，包括芯片及封装设计。芯片设计的研发难度极大，EDA仿真Singoff做为业界的标准设计流程已被广泛使用，但一些新的行业趋势也使得设计者变临着更大的挑战。莎益博十多年来在芯片制造公司深耕的仿真技术，曾家麟博士分享了其发展趋势、关键性痛点、封装可靠性常面临的问题，以及可能的解决方案。