2024国际橡塑展：Hamee株式会社采用巴斯夫 Elastollan® N 生物基热塑性聚氨酯（TPU）材料制造“HIGHER”系列手机保护壳

巴斯夫 2024-03-19

领先的移动设备配件制造商Hamee株式会社目前采用巴斯夫 Elastollan® N 生物基热塑性聚氨酯（TPU）制作全新的“HIGHER”系列手机保护壳。

领先的移动设备配件制造商Hamee株式会社目前采用巴斯夫 Elastollan^® N 生物基热塑性聚氨酯（TPU）制作全新的“HIGHER”系列手机保护壳。该款生物基材料的可再生原材料比例为 53%，在保持耐磨、高透明等 TPU 材料特性的同时，在抗紫外线和耐黄变性能方面表现更为优异。

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Hamee 公司采用巴斯夫 Elastollan® N 生物基热塑性聚氨酯材料制造“HIGHER”系列手机保护壳

Hamee 商品开发部发言人松田知之表示：“延续先前系列产品的成功，我们发布这款采用生物基材料的新品，以满足具有环保意识的消费者的需求。这不仅是我们首次在手机保护壳中使用生物基材料，也是 HIGHER 首款与苹果 MagSafe 充电连接技术兼容的手机保护壳。”

自 2021 年面世以来，HIGHER 手机保护壳已累计推出超过 60 个单品。

巴斯夫日本特性材料业务管理负责人 Rachib de Matos Zeidam 表示：“我们非常荣幸Hamee 能够再次选择巴斯夫作为新款手机保护壳的材料合作伙伴，参与新产品的开发。通过 Elastollan® N 等高性能且可持续的材料解决方案，我们正与客户携手加速推进塑料之旅。”

巴斯夫助力加速塑料行业的发展步伐，以实现更加可持续的未来。Hamee 发布的全新“HIGHER”系列手机保护壳将亮相 CHINAPLAS 2024 国际橡塑展。在 CHINAPLAS 2024 上，巴斯夫还将展示其最前沿的创新研究、专业实力和发展成果，尤其是在可持续发展和与客户共创领域。欢迎参与 CHINAPLAS 2024 国际橡塑展，让我们与您携手碳索塑料的“制造-使用-循环”各个阶段。

CHINAPLAS 2024 巴斯夫展台位于国家会展中心（上海） 7.2 馆 C42 展位。

文章内容来源巴斯夫，责任编辑：胡静，审核人：李峥