DIC将在日本建立新的环氧树脂生产设施

本网编辑 2025-08-08

DIC公司2025年8月7日宣布，计划在其位于日本市原的工厂建造一个新的环氧树脂生产设施，预计将于2029年7月开始运营。

这项投资将使半导体行业专用环氧树脂的年产能增加59%。

作为该计划的一部分，DIC将获得高达30亿日元（合2030万美元）的补贴，这突显了政府通过加强经济措施来加强国家安全的承诺。

目前，市原工厂现有的环氧树脂生产设施无法满足对这些关键材料的预期需求激增。

通过在现有工厂附近建造新工厂，DIC的目标是在中长期内确保环氧树脂的额外生产能力。

环氧树脂以其卓越的可塑性，耐热性，电绝缘性能和粘合性而闻名，使其在广泛的行业中必不可少。

DIC在环氧树脂生产方面有着悠久的历史，1968年开始生产这些材料。

该公司表示，从那以后，它已经成为电子行业的主要供应商，利用其基于聚合物设计的开发配置，从原材料到成品，以及大规模生产能力。

该公司表示，随着半导体需求的上升，确保环氧树脂的稳定供应变得越来越重要。

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