近30年来,ABB以高灵敏度气体分析仪的解决方案持续为全球半导体芯片制造企业提供先进技术支持。ABB较早地采用傅立叶变换近红外光谱过程分析仪服务半导体湿法工艺控制,帮助半导体设备制造商优化浴槽使用寿命,将污染风险降至最低。近年来,ABB进一步扩展半导体行业产品组合,推出基于离轴积分腔输出光谱(OA-ICOS)技术的分析仪解决方案,以满足行业另一关键需求:监测洁净室中的痕量级气态污染物,保障操作人员安全,防止代价高昂的晶圆报废。
ABB测量与分析业务单元半导体行业全球产品经理张乃正表示:“过去10年间,我们在中国、韩国、日本等地已安装数百套设备,为众多领先芯片制造商提供支持。半导体制造既需要对痕量级AMC进行监测,也需要对湿法工艺进行精确控制,以提高生产良率、降低晶圆损坏风险。正因如此,ABB的高灵敏度技术至关重要。”
基于OA-ICOS技术的GLA231系列解决方案,能够实时精准测量氟化氢、氯化氢和氨气。这三种关键的高纯度化学气体广泛应用于半导体制造中的蚀刻、清洗和沉积工艺。与传统光谱技术相比,OA-ICOS技术具有诸多优势,包括坚固耐用可靠、测量时间更短以及易于现场维护等。
(ABB 半导体洁净室气体监测解决方案系列)
多年来,ABB的气体分析仪为多家全球领先的半导体巨头提供了有力的技术支撑,助力其监测洁净室气体监测,检测出浓度极低的化学物质。
ABB同时为该地区众多半导体设备商提供湿法工艺监测分析仪,包括经广泛应用验证的FTPA2000-SC系列、TALYS ASP300系列和TALYS ADP300系列。其中,TALYS ASP300系列采用宽谱红外光谱技术,代表了ABB面向半导体行业的全新一代过程分析仪。该分析仪非常适用于湿法蚀刻、清洗及光刻胶去除浴槽的实时在线监测,能够连续监测化学品浓度。一旦检测到浓度异常变化,系统会立即触发报警,以便及时采取纠正措施。
(ABB 半导体湿法工艺监测解决方案系列)
这种实时监测能力有助于降低晶圆损坏风险,并保障稳定如一的生产质量。高精度的测量结果使设备操作人员和工程师能够延长化学浴槽的使用寿命,减少总体化学品消耗,同时最大限度减少异常事件的发生。
此外,TALYS ADP300系列提供经济实惠、高性能的双通道湿法浴槽监测分析。该双通道分析系统在关键性能上实现提升,可同时进行两路测量。
文章内容来源ABB,流程工业整理编辑,责任编辑:胡静,审核人:李峥
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作者:本刊编辑部
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