空气产品签署半导体工业气体长期供应协议将投资2.5亿美元建设供气基础设施

2026-09-18

空气产品与一家领先美国半导体企业签署长期供气协议，投资2.5亿美元在亚利桑那州建设氢气生成、二氧化碳净化等设施，与中国台湾地区三福项目合计投资超9亿美元。

空气产品公司（Air Products and Chemicals Inc.）于2026年9月17日与一家未具名的领先半导体制造商签署长期协议，将向其供应高纯度工业气体及相关基础设施，以支持该公司在美国的工厂和生产扩展项目。

空气产品公司将投资约2.5亿美元在亚利桑那州建设、拥有并运营新的气体供应基础设施，用于客户半导体制造及先进封装业务，该供应系统预计分阶段投入运行。此次投资包括PRISM®氢气生成装置、二氧化碳净化装置、氦气、氢气和二氧化碳的散装气体系统，以及相关的储运、净化、分析设备和管道基础设施。

这是空气产品公司近期宣布的第二项半导体制造供应合作，两项项目总投资额超过9亿美元。此前，该公司于7月宣布其关联公司Air Products San Fu获得一项长期协议，将支持中国台湾地区一家领先半导体制造商的扩建项目。根据协议，空气产品三福公司将建设、拥有并运营四套大型空气分离装置（ASU）和散装气体供应系统，包括新的地下管道系统。该公司表示，这些投资彰显了其在安全、可靠性和运营卓越方面的世界级表现，这些方面对于满足先进半导体制造日益严苛的要求至关重要。

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