是德科技助力锐迪科微电子加速窄带物联网芯片研发

文章来源：弗戈工业在线发布时间：2017-06-01

芯片、模块和器件制造商可以基于该平台验证和优化其产品的射频性能。

· 是德科技提供窄带物联网(NB-IoT)射频验证测试方案，旨在评估和优化窄带物联网产品的设计

· 是德科技窄带物联网测试解决方案是以E7515A UXM为基础设计的综合测试平台，中标锐迪科项目，有力支持窄带物联网产品在实际工作模式下的射频性能验证

是德科技日前宣布，其行业领先的窄带物联网(NB-IoT)射频性能测试方案中标锐迪科微电子(RDA)项目，助力锐迪科加速NB-IoT芯片的测试。

NB-IoT是国际标准组织3GPP设计的、面向物联网应用的窄带蜂窝无线通信技术。其深度的覆盖和极低的功耗对于芯片研发提出了新的挑战，不仅有更严的射频指标，还提出了新的工作模式。芯片厂家在进行NB-IoT芯片研发过程中，需要深入考虑产品在各种实际工作场景下的射频性能，以保证稳定的连接和覆盖。

是德科技与锐迪科正在就NB-IoT测试计划展开合作以确保更高的NB-IoT芯片质量。利用行业领先的NB-IoT综合测试解决方案，控制芯片进入特定的工作模式，可以对芯片的射频性能指标进行全面高效的高精度测量和验证，成功地促进了芯片的研发进度。

“是德科技基于E7515A UXM的NB-IoT测试解决方案是行业领先的NB-IoT芯片射频测试方案，”是德科技副总裁、无线芯片事业部总经理GiampaoloTardioli表示：“能与如锐迪科这样的行业领先客户展开合作，是德科技能提供更完整、可扩展性更强的解决方案，来帮助客户在降低成本的同时将产品更快地推向市场。”

锐迪科研发副总裁王靖明表示：“锐迪科一直以来与是德科技保持良好的合作关系，是德科技提供的NB-IoT综合测试解决方案能够促进我们的工程师更快地发现问题，极大地提升我们的研发进度。未来锐迪科将与是德科技展开更深入的合作。”